仅“十一五”期间，和芯微电子获得的国家“核高基”项目支持资金就高达上千万元。2011年3月，“十一五”国家重大科技成就展在北京举行，作为四川省为数不多的参展企业之一，和芯微电子自主开发的“6.25Gbps高速串行接口IP核”作为“核高基”重大成果与国产大飞机、“天河一号”超级计算机、“蛟龙”号载人潜水器一起参展，得到了专家学者和业界的赞扬和肯定。

　　眼下，这家在成都起步、成长的科技企业，营业额早已突破亿元大关，连续保持着300%的惊人增长连同行都感到惊诧不已。如今，和芯微电子已经是国内规模最大的数模混合IP核供应商。

创新故事汇

绕过“专利圈地”

打破国外企业垄断

　　用普通USB2.0接口的移动硬盘备份50G的内容需要花费半个钟头，现在用“成都造”的USB3.0自有核心技术产品，时间被缩短至3分钟。记者了解到，目前全世界掌握USB3.0核心技术的企业不超过10家，而和芯微电子是国内唯一一家掌握该技术的企业。具有完全自主知识产权的和芯微电子在填补了国内USB3.0市场空白的同时，也打破了由国外寡头“一统江湖”的局面，仅国内外的相关创新专利就高达80项。

　　“别看这个小硅片薄如纸张，它可是由20个工艺层覆盖而成；别看它仅有指甲盖十分之一，身上可是集中了几千万个电子元器件，如果按照普通电路板的工艺和器件制作，一层楼都放不下。”和芯微电子技术负责人黄秦自豪地告诉记者。 但当谈及技术攻关时，不太善于讲故事的他却描述得颇为平淡。

　　“数据传输速度提升10倍本身就有极高的难度，但在传输过程中产生的技术难关还要远远大于前者，传输速度越高，传输过程中的信号损害就会越大。”黄秦说。如何保证信号在传输过程中的完整性，是摆在和芯微电子技术团队面前的一只“拦路虎”。