昨日，全球最大半导体公司之一的美国德州仪器公司，其在全球的第七个封装、测试厂在成都高新区（西区）正式开业投产。同期，德州仪器宣布将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。成都市委常委、高新区党工委书记刘超，成都市长助理、高新区管委会主任韩春林出席德州仪器半导体制造（成都）有限公司封装、测试工厂开业典礼。

德州仪器在蓉封装、测试厂占地面积达33260平方米，该厂采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，目前已通过认证并投产。其投产标志着德州仪器在中国的制造投资规模与范围持续增长。而通过在成都高新区设立12英寸晶圆凸点加工厂，德州仪器将会进一步拓展其在成都的业务运营。

除了在成都的制造业布局，德州仪器在中国已建立了18家销售和应用支持办事处，在包括成都在内的城市建立了4个研发中心以及一个位于上海的产品分拨中心。