促进事项

1、促进SDX技术建立晶圆集成测试生产中心项目按计划投资投产。

2、推动英特尔公司充分利用成都工厂现有剩余约200亩投资更多项目，如英特尔研发中心等新项目落户。

德州仪器半导体制造（成都）有限公司

12英寸晶圆凸点封装测试项目

最快2016年年中试运行

2010年9月，德州仪器（香港）有限公司与成都市政府签订投资合作协议。2010年10月德州仪器半导体制造（成都）有限公司成立。项目首期投资额2.9亿美元，注册资本1.17亿美元，主要生产8英寸晶圆。

进展

2013年6月5日，成都市政府与德州仪器公司再次签订投资合作协议，未来15年内德州仪器将投资一个新的封装测试项目并对德州仪器位于高新区的现有晶圆厂进行扩建，项目总投资最高可达16.9亿美元。目前成都工厂已成为德州仪器全球唯一集芯片制造、封装测试和凸点封装工艺为一体的生产制造基地。

2014年11月6日，德州仪器全球第七个封装测试厂在成都高新区正式开业投产，该工厂采用先进的方形扁平无引脚（QFN）封装技术，已通过认证并投产。同时，德州仪器宣布将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，扩展公司的制造能力。公司计划未来两年完成12英寸晶圆凸点封装测试项目的投资，该项目总投资约1.6亿美元，2015年预计固定资产投入约1.2亿美元。目前项目正在进行设计和施工准备，预计三季度开始厂房设施改造，2016年年初开始设备安装调试，最快年中开始试运行。

促进事项

1、促进德州仪器成都工厂12英寸晶圆凸点加工厂项目按计划投资投产。

2、同时积极争取德州仪器总部给予成都晶圆制造工厂和封装测试工厂更多订单。