2016中国成都集成电路产业发展高峰论坛加速打造双流“天府芯谷”

探讨集成电路产业未来发展走势，搭建业内各方交流平台……昨日，以“产学融‘核’，‘芯’创天府”为主题的2016年中国·成都集成电路产业发展高峰论坛暨菁蓉港·核芯空间启动仪式在双流举行。本次峰会旨在进一步探讨集成电路产业发展和未来，交流集成电路设计芯片加工，封装测试等走向，致力于为集成电路制造封装企业搭建起良好的沟通合作平台。

论坛现场 

会上，双流区和工信部软件与集成电路促进中心、电子科技大学、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司共同签订了《天府芯谷科技金融平台战略合作协议》，加速打造8.4平方公里“天府芯谷”；与电子科技大学创新创业团队、电子科技大学成都研究院合作及孵化企业、中国科学院微电子研究所、成都安全可靠信息技术联合会签订了战略合作协议，并举行了国家西南软件与集成电路公共服务平台西南平台（核芯空间）启动仪式。

据介绍，作为国民经济发展基础性、先导性产业，集成电路发展是推动信息化、物业化深度融合的核心和基础、具有非常重要的战略地位。近年来成都市已先后引进中电子、中电科等集成电路研发设计制造龙头企业，并先后与知名高校签订战略合作协议，共建产业技术研究院和产业园， 2015年全市电子信息产业总收入达到了5000多亿。双流区大力实施“创新驱动”发展战略，加速打造双流新兴电子信息千亿级产业集群，随着国际笔电巨头仁宝玮创入驻，海威华芯、伟创力等龙头企业相继投产，中电子、中电科两大百亿级项目落户，新兴电子信息产业在双流全区工业经济中的核心支撑作用不断凸显，正助推电子信息产业发展驶入快车道。