英特尔16亿美元全面升级成都工厂布局IT路线图 驱动IT变局

布局“IT路线图”

除了将对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，还将英特尔最新的“高端测试技术”引入中国

2012年1月9日，英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线，同期，英特尔中国西部的第一个分拨中心落定成都；2013年5月，第13亿颗“成都造”英特尔芯片下线……英特尔与成都的“里程碑”事件，并未止步。

昨日，在英特尔公司发布的成都远景规划之中，刷新其在蓉最大单笔投资纪录的增资计划：未来15年内，投资16亿美元。其“用钱之道”将直指哪些领域？

未来15年内在蓉投资的16亿美元之中，其“IT路线图”除了将对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，还将英特尔最新的“高端测试技术”引入中国。

据悉，此项战略计划是英特尔的重要举措和重大企业部署，旨在加强英特尔在所有计算和通信细分市场的业务战略，尤其是移动领域，包括平板电脑、智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场。

此次英特尔成都工厂引入的“高端测试技术”是一项重要创新技术，将大幅扩展测试的覆盖范围，更好地进行产品分类，进行更可靠的预测、更精确的封装定位，以及灵活、自适应的流程优化。据悉，这项技术能够测试各种英特尔产品类别并适用于多类产品，预计将在2016年下半年投入量产，同时，相关技术升级和引入将于明年进行。