创业天府菁蓉汇走进硅谷 英特尔晶圆集成测试生产中心项目2016年第四季度正式生产

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英特尔（成都）有限公司

晶圆集成测试生产中心项目

预计2016年第四季度正式生产

2003年8月，英特尔亚洲控股有限公司与成都市政府签署投资总协议，在成都高新区建设半导体芯片封装测试工厂。项目总投资3.75亿美元，占地面积约600亩。2009年，英特尔公司再次增资，使其在成都的投资总额增加到6亿美元，注册资本达到2亿美元，顺利完成成都工厂的产能整合和32纳米制程工艺。英特尔成都工厂芯片组和微处理器目前产量已分别占英特尔全球产量的80%和50%以上，并已开始生产Ivy Bridge22纳米处理器。2011年9月，英特尔公司决定在成都设立英特尔西部地区分拨中心，并于2012年1月举行项目签约仪式。2014年，公司实现产值287.5亿元，销售收入42.1亿元。2015年1—7月，实现产值137.73亿元，销售收入23.68亿元。

进展

2014年10月，英特尔公司与成都市签署投资合作协议，在英特尔成都工厂启动采用由英特尔自主开发的SDX技术建立晶圆集成测试生产中心项目，项目总投资16亿美元。SDX技术将首次整合实施晶圆和成品芯片测试并彻底改变半导体元件的封装测试方式。项目的实施将显著升级公司目前经营的业务，使其保持最尖端的封装测试产能。2014年12月，英特尔公司已完成首期2亿美元的增资变更工作（目前注册资本2.67亿美元）。2015年初英特尔公司成立SDX技术建立晶圆集成测试生产中心项目领导小组，正进行厂房等基础设施改造，预计2015年第四季度搬入设备，2016年第四季度正式生产。