成都“大智造”板块在金堂县拉开建设大幕 总投资353亿元

“大智造”板块启动建设

与项目引进同步推进

昨日的项目集中开工仪式现场，数台挖掘机来回穿梭紧张地施工，一条2.4公里长的道路初具雏形。这里正是“大智造”板块“智慧园区”基础设施建设现场。

此次项目集中开工启动建设的“智慧园区”是“大智造”板块建设的“首区”。该园区规划建设面积5.4平方公里，基础设施建设等前期投入达19.6亿元，预计2019年12月底前全面完成基础设施建设和相关配套建设。园区建成后，将成为成都三大工业板块率先具备项目承载能力的先行区。同时，工业园区7条总长19公里的道路步入建设轨道，计划投资7.6亿元，该项目的实施，将进一步完善园区交通路网，为项目承载和发展夯实基础。

据悉，成都“大智造”板块总规划面积为330平方公里，以成都市（金堂）节能环保产业基地建成区为核心，打造以高新技术产业为主，突出智能制造、服务型制造和绿色制造的产城一体的现代化绿色工业园区，将重点发展电子信息、精密机械及智能制造装备、节能环保、新材料、通用航空、新能源汽车等产业。

“2017年是成都市的园区建设年。金堂县将牢牢把握成都‘大智造’布局金堂的重大历史机遇，加快完善建成区综合配套服务、在建区基础设施建设，进一步筑巢引凤，在更宽领域、更高层次参与全球资源整合和竞争，为项目落地奠定坚实基础。”金堂工业园区管委会常务副主任吕勇介绍，今年，“大智造”板块将拉开20.1平方公里建设序幕，到2020年这部分区域建设完成，到2040年，完成整个园区的开发建设，全产业主营收入突破万亿级，成为全球知名的“智造”高地。