成都电子信息产业功能区28个重点项目集中开工

集成电路

总投资50亿元

成都再添一条晶圆生产线

拥有晶圆生产线是一个城市电子信息产业实力的硬指标。成都高新区将构建基于FD-SOI工艺的集成电路产业生态圈，去年，全球第二大晶圆代工厂芯片制造商格罗方德宣布，投资约100亿美元建12英寸晶圆项目。

此次集中开工的安徽杰狮隆电子科技有限公司8英寸晶圆厂项目，意味着成都将再添一条晶圆生产线。该项目总投资50亿元，面向功率芯片、驱动芯片、指纹芯片等目前的热点领域。该项目拟首先引进完整的8英寸晶圆代工生产线，以8英寸晶圆代工厂为突破口，在形成量产的基础上开发建设12英寸晶圆生产线。

“公司总投资9.32亿元，在高新区建设封装测试及先进功率生产线项目，总建筑面积约2.5万平方米。”成都先进功率半导体股份有限公司总经理张敬元介绍，公司于2009年10月注册于高新区，工厂位于高新西区综合保税区，主要从事半导体分立器件研发、生产及销售。

产城融合

15个功能配套项目开工

产业配套逐渐完善

此次集中开工包括15个功能配套项目，成都电子信息产业功能区产业配套进一步完善。

记者了解到，作为方圆8公里最大的商业综合体，成都后花园四期城市商业广场建设项目集大型商业中心、星级酒店、城市休闲步行街、商务办公、国际公寓、城市高档住宅等于一体，建成后将大大提高成都电子信息功能区的生活便利度。总投资38亿元的柏云庭项目分为住宅区和酒店办公区，其中办公及酒店商业等进行开放式设计，通过中心广场设置及景观内庭院设置，与住宅既能整体统一又能完全分开，将进一步提升电子信息功能区的居住和办公条件。

为进一步提升电子信息功能区的教育配套水平，此次集中开工了多个小学和幼儿园项目。天全路东侧幼儿园项目占地面积约7.58亩，建筑面积5053平方米，项目总投资约2527万元。犀浦犀牛幼儿园新建项目为新建现代化幼儿园，项目总投资约1000万元。犀浦小学新建项目涉及教学楼、体育馆、食堂、图书馆以及塑胶运动场、总平绿化等。郫筒二小凉水井校区新建改造项目将新建教学综合楼、食堂、图书馆、风雨操场等，项目总投资约4753万元。郫筒一小（望丛校区）改扩建项目将新建教学综合楼、食堂、图书馆阅览室及多功能厅、风雨操场等，建筑面积约1.9万平方米，项目总投资约8143万元。

合源路运动场项目占地面积约12亩，建筑面积约6000平方米，由成都高投建设公司作为建设业主，项目总投资约1000万元，建成后将进一步提升电子信息功能区的职住功能。桤木河改造工程位于郫都区桤木河郫温路以西，涉及长约2.5公里的河道改造提升，包括道路工程、广场、构筑物、小桥工程、配套公厕、绿化景观、河道景观提升、景观照明、给排水管线及配套设施等工程，项目总投资1.7亿元，将进一步提升电子信息功能区的宜居度。