达尔集团达迩科技成都封装测试厂竣工量产

昨日，达尔集团（Diodes Incorporated）在成都高新区综合保税区举行的达迩科技成都封装测试项目竣工投产仪式上宣布，其位于成都高新区的达迩科技（成都）有限公司封装测试厂成功实现量产。

预计到9月

将实现月运转量4亿颗

据悉，达尔集团是全球分立、逻辑和模拟半导体制造商和供应商，在全球分散和模拟半导体市场居领先地位，产品主要面向电子消费品、计算、通讯、工业和汽车市场。2010年10月15日，达尔集团公司与成都高新区管委会签署投资合作协议，计划在10年内分期在成都高新综合保税区建设表面贴装元器件及封装测试和半导体封装测试生产基地。2010年12月，达尔集团与成都亚光电子股份有限公司在成都共同出资组建合资公司，成立达迩科技（成都）有限公司，主营半导体装配和测试业务。

“成都封装测试工厂的投产，是自2011年第二季度启动试生产线以来的一个重要里程碑。”达尔集团总裁兼首席执行官卢克修（Keh-Shew Lu）介绍，预计到今年9月，成都工厂将实现月运转量4亿颗；到今年年底，则有望达到5亿颗；到明年9月至10月，成都工厂的月运转量将有望达到12亿颗。“在全部建成、配置齐全后，成都封装测试工厂的产量将是达尔集团上海封测厂的3倍，月运转量预计达到90亿颗。届时，成都封装测试工厂将成为达尔集团在中国最大的生产基地。通过成都工厂产能的提升，达尔集团将能够满足全球客户日益增长的需求。”